6月25日下午，应我院能源与环境材料创新团队的邀请，美国工程院院士、香港中文大学工程学院院长、中科院深圳先进技术研究院集成所电子封装材料首席科学家汪正平教授来访我院，作了题为Creativity & Innovation In Research & Business的专题讲座。讲座由我院能源与环境学部杨诚副教授主持，来自我院和中科院深圳先进技术研究院的部分师生参加了此次讲座。
汪正平教授是国际知名电子工程学学者、美国电机与电子工程师学会(IEEE)会士，被誉为“现代半导体封装之父”。其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微机电器件封装与互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成及特性等，在无铅导电粘结的导电疲劳、纳米复合材料的合成表征以及开发低成本倒装芯片等领域卓有成就。他积极鼓励创新研究，教研卓越，多年来培育了大批科学人才，享誉学界。
在讲座中，汪教授对创新(Creativity)和创意(Innovation)两者的区别进行了深入浅出的阐述，并通过实际例子向大家详细讲解了创新和创意在科研和商业中的重要性，介绍了创新和创意各自所具备的特点及其制约条件。汪教授以亲身经历与在座师生分享了保持创新和创意的研究体会，并对师生们提出了许多宝贵意见。汪教授的讲座内容丰富生动，语言轻松幽默，使得在场师生都受益匪浅。讲座结束后，汪正平教授在我院教师的陪同下参观了能源与环境学部新材料实验室，并与实验室学生亲切交谈。(能源与环境学部)
