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一种高精度电路转移至柔性可拉伸基底上的方法

发布时间:2022-12-13

专利示意图

一、技术领域

高精度电路转移技术领域


二、专利介绍

1.专利信息

专利类型:发明

专利权人:清华大学深圳国际研究生院

申请号:202210694173.2

发明人:孙树清、安栩瑶、邵若梅、何波

2.专利说明书摘要

本发明公开一种高精度电路转移至柔性可拉伸基底上的方法,包括:在聚酰亚胺覆铜材料上形成高精度电路;在高精度电路上化学镀金;在硅片上旋涂葡聚糖,擦去边缘的葡聚糖后固化;在旋糖后硅片上旋涂未固化的液态基底材料;将高精度电路一侧与未固化的液态基底材料完全接触并排出气泡,再高温固化;将固化后的基底材料边缘去除,浸泡在去离子水中使葡聚糖层溶解,进而使硅片与带有高精度电路的基底材料分离;将带有高精度电路的基底材料放入碱性溶液中,进行加热反应至聚酰亚胺PI被完全溶解;将除去PI层的带有高精度电路的基底材料加热烘干固定电路形态,清洗后再行烘干。本发明可以提高高精度电路在制作过程中的成功率和表面洁净度,且操作简单。

3.创新点

(1)本发明涉及柔性可拉伸器件领域,针对柔性电路成型需要大量专业知识和精密操作的情况,提出一种高精度超薄电路转移至柔性可拉伸基底上的方法;

(2)该方法利用匀胶机等实验仪器,通过湿法刻蚀成型高精度电路,充分利用碱性溶液与聚酰亚胺薄膜反应的特性,能够高效完成高精度电路转移;

(3)任何可高温固化的柔性材料均可转移;

(4)本方法操作简单,精度及稳定性高于已有同类方法,是一种很有潜力的柔性可拉伸透明基底电路成型方法。

4.痛点问题

(1)器件基底材料不可拉伸、透明度低及材料选择受限;

(2)柔性电路精度及稳定性低;

(3)器件制作工艺复杂且生物相容性低。

5.技术优势

(1)大面积高精度可控的制备出高质量的柔性可拉伸超薄透明高精度电路;

(2)任何可高温固化的柔性材料均可作为转移基底;

(3)通过此种转移方式转移后样品表面干净,透光性、延展性、鲁棒性俱佳,对应用于柔性电子器件,生理信号检测及辅助治疗等有其重大意义;

(4)高精度电路最小线宽及线间距可达5um;

(5)本方案操作简单,除匀胶机外不需要借助过多的实验仪器,适用性广。


三、产业化信息

1.应用场景

(1)制作可拉伸透明生理信号检测传感器及基于传感器的生理信号监测及辅助治疗等操作;

(2)可以实现大面积制作高精度透明可拉伸电路,可以提供给科研院所、研发机构,商业公司等科研项目,也可以作为可拉伸器件的电路部分使用;

(3)基于转移后的高精度电路制作生理信号传感器可以用来连续监测生理信号;

(4)可以满足连续生理信号设备制造公司、疾病监测及预防和辅助治疗等方面。

2.商业价值

此项技术拥有巨大的商业前景,对于可拉伸柔性传感行业有以下市场价值:

(1)本高精度电路成型方法转移后样品表面干净,透光性、延展性、鲁棒性俱佳,可以用作可穿戴及植入设备的电路成型部分;

(2)高精度电路成型后可转移至任意可固化的材料上,本发明技术可满足多种条件下的高精度电路使用需求,成本更低,生产速度更快,操作更简单。

3.发展规划

(1)该技术未来可应用至柔性可拉伸透明高精度小尺寸器件,快速提高我国在可穿戴及植入式设备领域的水平;

(2)该技术通过在多种场景下的应用推广,在柔性电子器件、生理信号监测设备等方面均可能占据市场。

4.合作方式

面议



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