专利示意图

一、技术领域

热界面材料制备技术领域

二、专利介绍

1.专利信息

专利类型：发明

专利权人：清华大学深圳国际研究生院

申请号：202310874485.6

发明人：杨诚

2.专利说明书摘要

本发明公开了一种易施工的高导热多孔热界面材料及制作方法，所述制作方法包括如下步骤：S1、以多孔泡沫金属膜作为基底，对其进行表面清洁；S2、将作为连接层的低熔点金属和/或合金熔融液化；S3、通过接触转移的方式，将所述低熔点金属和/或合金分别转移并负载在所述基底的上表面和下表面上且与所述多孔泡沫金属膜形成共晶合金，制得具有三明治结构的多孔泡沫金属基的多孔热界面材料。本发明能够较低温度下实现高导热和低热应力界面互连，降低工艺温度，从而提升效率和良率。

3.创新点

解决了目前热界面材料应力释放的问题。

4.痛点问题

解决了目前热界面材料应力释放的问题。

5.技术优势

（1）解决了目前热界面材料应力释放的问题；

（2）采取了独特的技术路线。

三、产业化信息

1.应用场景

大功率芯片热管理

2.商业价值

不好估计。但是是标志性的技术突破，对半导体性能提升有重要意义。

3.发展规划

希望对接产业资源，推动量产应用。

4.合作方式

面议

注:所有成果未经授权，请勿转载

联系方式：ttc@sz.tsinghua.edu.cn