孙波

孙波现任清华大学深圳国际研究生院长聘副教授。同时担任广东省热管理工程与材料重点实验室副主任。2016 年至 2018 年，他在加州理工学院（Caltech）机械与土木工程系从事博士后研究。在此之前，他于 2016 年获得新加坡国立大学（NUS）机械工程博士学位。在山东大学先后获得化学硕士学位与物理学学士学位。

孙波的研究聚焦于揭示半导体中热输运的物理机制，主要研究方向包括：

提高半导体导热/散热的方法

半导体和半金属中的电子- 声子耦合

热输运中的量子现象

孙波的研究成果为该领域作出重要贡献，相关论文发表于多个高影响力期刊，包括《自然・材料》（Nature Materials）与《物理评论快报》（Physical Review Letters）。

2012年1月-2016年11月，新加坡国立大学，机械工程专业，博士

2008年9月-2011年6月，山东大学，化学专业，硕士

2004年8月-2008年6月，山东大学，物理学专业，学士

2025年8月至今，清华大学深圳国际研究生院，长聘副教授

2022年1月-2025年7月，清华大学深圳国际研究生院，准聘副教授

2019年4月-2021年12月，清华大学深圳国际研究生院，助理教授

2019年1月-2019年4月，清华大学深圳国际研究生院，研究科学家

2016年9月-2018年8月，加州理工学院，博士后

广东省热管理工程与材料重点实验室副主任

86000023, Thermal Physics and Engineering, 2020-present, Spring, TBSI

86000893, Nanoscale Energy Transport, 2020-present, Fall, TBSI

半导体材料的导热机理；

声子输运；

固体中的电子-声子耦合；

pump-probe spectroscopy 

广东省重大（基石）项目，500万元，超越半导体导热极限的集成电路散热

深圳市优秀青年基金，200万元，半导体材料的导热

基金委国际（地区）合作项目，200万元，基于器件应用的相变材料热物性表征

[1] Yizhe Liu and Bo Sun. Electronic heat tunneling enhances thermal conductance across metal-insulator-semiconductor junction. Physical Review Letters 2025.

[2] Yufeng Wang, Bo Sun et al. Proton collective quantum tunneling induces anomalous thermal conductivity of ice under pressure. Physical Review Letters 2024, 132(26), 264101.

[3] Qinshu Li, Bo Sun et al. Inelastic phonon transport across atomically sharp metal/semiconductor interfaces. Nature Communications 2022, 13, 4901.

[4] Bo Sun, Shanyuan Niu, R. P. Hermann, et al. High frequency atomic tunneling yields ultralow and glass-like thermal conductivity in chalcogenide single crystals. Nature Communications 2020, 11, 6039.

[5] B. Sun, G. Haunschild, C. Polanco, J. Ju, L. Lindsay, G. Koblmüller, Y.K. Koh. Dislocation-induced thermal transport anisotropy in single-crystal group-III nitride films. Nature Materials 2019, 18(2): 136-140.

孙波，高豆豆；一种具有高本征热导率的聚合物材料及其制备方法

孙波，高豆豆；一种高热导率聚合物薄膜的制备方法及应用

Sun Bo, Gao Doudou; A Polymer Material with High Intrinsic Thermal Conductivity and Its Preparation Method

Sun Bo, Gao Doudou; A Preparation Method and Application of High Thermal Conductivity Polymer Film